一、Class及常用规则的创建
设计>>类>>有包括Net Classes、Component Classes、Layer Classes、Pad Classes、 Differential Pair Classes
>>选中Net，下面全选后右键>>Change NetColor>>选好颜色后，线就变了。
二、PCB扇孔处理
对于扇孔应该提前不好，以免后面走完线，没有地方再打孔。
BGA的自动扇孔，自动布线>>扇出>>器件>>勾掉无网格焊盘扇出。
第三个选项“扇出完成后包含逃逸路线”是可以扇孔后。
点击确定后，选择CPU发现扇出的孔很少，所以要设置VIA的规则，过孔设置为16-8mil。
然后设置电源的走线规则，普通的使用5.5mil，class PWR使用10mil、12mil、60mil。
效果图
输入输出的主干道电流可能达到1A~3A，一般走线20mil可以承载1A电流。如果有3A的话，要走到60mil。
一般来说0.5mm的过孔可以承载1A的电流
供电和GND需要铺铜，GND可以fill补充连接。
然后晶振的走线用π型走线
然后放BGA的去耦电容，GND引脚可以两两和并（如果空间不够的话）
三、SDRAM的布线
BGA表层走线比较麻烦，所以考虑从底层走线。因为SDRAM有三排的孔，所以基本上是引不出来的。
所以要把前两排的孔，往外面多拉一些距离。
然后引出来的线，用shift+R的形式可以忽略DRC走线。布线的思路：先从BGA中把线拉出来，然后在外面设置线的顺序（换线）
对于冲突的线，优先删除冲突多的那根线。然后调整孔位，来使得交叉的线能走顺。
把线连出来后，从下往上的依次理顺这些线（有可能会花点时间）
四、Flash的布线和排针布线
因为是核心板，所以排针的位置可以修改，在底板的时候对应就好了。
优先把线引出来，电容就先移开。晶振阻碍了布线的话，可以从电容下面走，尽量不从晶振线下走。
最后剩下遇到这种情况，对排针双击>>元件属性>>锁定 去掉。
然后剪切，粘贴，网络就自动改好了。然后把电源的网络再改好，非电源都用GND。
然后如何把修改后的网络，同步到原理图呢？在PCB栏中选择Components，选择interface（原理图中模块）
下面有器件，选好J1之后，右键显示焊盘，其他可以关掉。然后吧引脚全选中后拷贝。桌面新建excel粘贴。然后不是把网络都复制过来了吗，打开原理图可以改了2333
五、走线联通性处理及电源分割
优先是信号，然后是电源，最后是地的顺序处理。基本都连好后，选中PWR03层。
然后选择走线10mil，把供电DP1V2框起来，选择对应的网络。同理DP1V2_PLL和3V3