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  • Altium Designer敷铜的规则设定

    InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对

    电路板有影响...

    问题一::

    如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM。而与走线的间距比较大,比如0.8mm。
    要怎么设置规则才能达到这样的效果呢?

    问题一的答案::

    问题二

    2.2 设置灌铜安全间距(Clearance)

    主要步骤:

    (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance;

    (2)在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced;

    (3)在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”;

    (4)在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。

    将铜皮的安全间距分离,可使灌铜操作更加灵活,在高速信号线场合其安全间距通常设为5mil,而在电源线场合安全间距需要调大一点,

    通常取10mil以上。

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/chulin/p/8468729.html
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