常用元器件的缩写
R：Resistor，电阻。
C：Capacitor，电容。
L：Inductor，电感。之所以不用I，是因为I和1太像了，容易搞混淆，就用电感的单位Lenz的L了。
D：Dideo，二极管。除了用的最多的肖特基二极管，其他的像LED灯、TVS管、稳压管这样的二极管类的元器件，通常也缩写为D。
B：Bead，磁珠。
T：Transistor，晶体管。包括三极管和MOS管。
U：Unit，芯片。芯片本身是Chip、IC之类的名字，用I不行，用C也和电容冲突了，干脆就用CPU的U吧。不过除了CPU，其他大大小小的芯片，在原理图也都用U带代替。
X：Crystal，晶体。晶体和晶振都用X。
J：Jack，连接器。Jack的原意是插座，用多了就把所有的连接器类的都缩写为J。例如Zif连接器、板对板连接器、插针、卡座、旋钮、按键等。
TP：Test Point，测试点。
这些常用缩写都是约定俗成的，如果工程师想改也可以改，你愿意把R当作电感，C当作电阻，没人拦得住你，仅仅是一个符号，不会影响电路板的正常工作。不过别的工程师就看不懂你的图纸了。
常用芯片引脚定义和网络名称的缩写
电源和地
VCC、VDD，电源。C=circuit，D=deivde。实际使用的时候一般不区分VCC和VDD，反正怎么用都是一个意思。
为了准确描述电源是给谁用的、电压有多少，在复杂一些的原理图上会标的更复杂一些。例如VCC_ZIGBEE_3_3V，意思就是给ZIGBEE供电的3.3V的电源。电压有时候会写3_3V，也可以是3V3。
之所以不写3.3，是因为某些画原理图或画PCB图的软件，无法识别到“.”点这个符号。同样的道理，写下划线“_”而不是中划线“-”，也是为了软件兼容性考虑。某些软件不识别中划线“-”。
GND，地。还有DGND，AGND。数字地和模拟地。不用解释了。有时候也叫VSS。
V**，专用的电源网络。例如VPP、VIO、VCORE、VBAT、VCHG等。
VPP=V Programme，编程电压，常用语Sim卡、单片机等需要特殊电压来烧写固件的元器件。
VIO=V IO口，对于内部有多个电压域的芯片，需要对每个电压域做单独的供电。最主要的就是IO口电压。可能芯片本身是3V供电的，但是IO口工作电压是1.8V。电压域的匹配在原理图中非常重要，例如两颗芯片，一个VIO电压是2.8V，一个是1.8V，两颗芯片就不能直接对连起来，需要做电压转换。
VCORE=V Core，系统内核电压。手机和平板类的多核ARM CPU，内核电压一般只有1V左右，需要通过PMU输出Vcore电压给内核供电。同理还有VGPU、VMEM（V memory）等。
VBAT=V Battery，电池电压。电池用的多少伏的，电池电压就是多少伏。
VCHG=V Charge，充电电压。
常用控制接口
EN：Enable，使能。使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看规格书才知道。
CS：Chip Select，片选。芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备。
RST：Reset，重启。有些时候简称为R或者全称RESET。也有些时候标注RST_N，表示Reset信号是拉低生效。
INT：Interrupt，中断。
PD：Power Down，断电。断电不一定非要把芯片的外部供电给断掉，如果芯片自带PD脚，直接拉一下PD脚，也相当于断电了。摄像头上会用到这根线，因为一般的摄像头有3组供电，要控制三个电源直接断电，不如直接操作PD脚来的简单。(在USB Type-C接口中有一个Power Delivery也叫PD，跟这个完全不一样，不要看错了。)
CLK：Clock，时钟。时钟线容易干扰别人也容易被别人干扰，Layout的时候需要保护好。对于数字传输总线的时钟，一般都标称为xxx_xCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟，往往会用标注频率。如SYS_26M、32K等。标了数字而不标CLK三个字，也是无所谓的，因为只有时钟才会这么标。
CTRL：control，控制。写CONTROL太长了，所以都简写为CTRL，或者有时候用CMD(Command)。
SW：Switch，开关。信号线开关、按键开关等都可以用SW。
PWM：PWM，这个已经很清晰了。
REF：Reference，参考。例如I_REF，V_REF等。参考电流、参考电压。
FB：Feedback。反馈。升压、降压电路上都会有反馈信号，意义和Reference是类似的，芯片根据外部采集来的电压高低，动态调整输出。外部电压偏低了，就加大输出，外部电压偏高了，就减小输出。
A/D：Analog/Digital，模拟和数字的。如DBB=Digital Baseband，AGNG=Analog Ground。
D/DATA：数据。I2C上叫做SDA(Serial DATA)，SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In，Data Out)，DDR数据线上叫做D0，D1，D32等。
A/Address：地址线。用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口，慢的像I2C、SPI，快的像MIPI、RJ45等，都是地址和数据放在一组线上传输的，就没有地址线了。
常用方向的标识
TX/RX：Transmit，Receive。发送和接收。这个概念用在串口(UART)上是最多的，一根线负责发送，一根线负责接收。这里要特别注意，一台设备的发送，对应另一台设备就是接收，TX要接到RX上去。如果TX接TX，两个都发送，就收不到数据了。
为了防止出错，可以标注为：UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片，Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的，尤其是原理图有几十页的情况下。
P/N：Positive、Negative。正和负。用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外，其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等，高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。
串行信号线速度很高，随便就上GHz，电压很低只有几百毫伏，因此很容易被干扰，要做成差分信号，即用两根线传一个数据，一个传正的一个传负的。传到另外一边，数据相减，干扰信号被减掉，数据信号负负得正被加倍。
对于RESET_N这样的信号来讲，只起到重点标注的作用，表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET，偶尔会有一些设备拉高RESET。
L/R：Left、Right。通常用于音频线，区分左右。有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的，就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。
常用设备缩写
BB：Baseband，基带处理器。十几年前的的手机芯片只有通信功能，没有这么强大的AP(跑系统的CPU)，手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了，还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB，而不是叫CPU。
P(GPIO)：很多小芯片，例如单片机，接口通用化比较高，大部分都是GPIO口，做什么用都行，就不在管脚上标那么清楚了，直接用P1，P2，P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)
BAT：Battery，电池。所有的电池电压都可以叫做VBAT。
CHG：Charge，充电。
CAM：Camera，摄像头。
LCD：显示器
TP：Touch Panel，触摸屏。(注意不要和Test Point测试点搞混了)
DC：Direct Current，直流电。用在设备上通常用作外部直流输入接口，而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义，就是外部DC接口供电。