忽然发现，对solder和paste，layer和plane这两对有些糊涂了，摘录网络中的文章如下：
【http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml】
【http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html】
1.Signal Layer：信号层。主要用于放置元件和走线，它包括：
Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes：内部电源或接地层。主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer：机械层。一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer：面层。主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括一下几种： 【solder】和【paste】的区别
Top Solder：元件面阻焊层。涂覆绿油等阻焊材料，防止不须焊接的地方上锡。
Bottom Solder：焊接面阻焊层。
Top P
aste：元件面锡焊膏层。
Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。
5.Silkscreen Layers：丝印层。该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。在印制电路板上放置元件时，该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
6.其他工作层。
Keep-Out Layer：禁止布线层。
Multi-Layer：多层，表示所有的信号层，在它上面放置的元件会自动放到所有的信号层上。所以在设计工作中，可以通过该层将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
Drill Guide：钻孔位置层，主要用于绘制钻孔图。
Drill Drawing：钻孔层，用于指定钻孔位置。
PCB出gerber 时重要的标一个“重要”， 供参考 Graphic 图层 Top 顶层，顶层的铜皮走线（重要） Internal 内层的意思，PCB内部的铜皮走线。内层都不能放元件的，所以没有焊盘，区别于顶层和低层（重要） Neg Plane 负平面（实际工程中没用过） Pos Plane 正平面（实际工程中没用过） Bottom 低层，顶层的铜皮走线（重要） Border 边框层，PCB的外框 Silk top 顶层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要） Silk bot 底层丝印，通常看到的白油由此层生成（重要） Mask top 顶层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要） Mask bot 底层钢网， 这是用于出SMT钢网文件的，所以SMT元件才在这层开孔，插件不会开孔（重要） Refdes top 重定义顶层 这个在实际工程中从来没人用过 Refdes bot 重定义低层 这个在实际工程中从来没人用过 Temporary 临时层 这个在实际工程中从来没人用过 Insulator 绝缘层 这个在实际工程中从来没人用过 Paste top 顶层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要) Paste bot 底层焊盘,就是要露出铜,不加绿油的部分,SMT和插件元件都需要开焊盘(重要) Nc Primary 主要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过 Nc Secondary 次要不安装元件 这个在实际工程中从来没人用过
【solder】和【paste】的区别 ：
TOP PASTE：表面意思是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。
TOP SOLDER：表面意思是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
正片和负片的区别
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简单的讲:黄菲林上若是正片图形是红色和暗红色,黄菲林若是负片图形,图形部分是白色透明区域相反红色部分是被蚀刻掉的
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。
正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。
正负之分不应以药水酸碱来分应以抗蚀(镀)膜所保护(蚀)的铜情形来定
| 正片用在走线层，负片在电源和groud层 |
多层板中，1）add layer：增加正片，画线的地方有铜皮，其上可走线、覆铜、放置过孔；
一般为信号层；
2）add plane：增加负片，画线的地方没有铜皮，没画线的地方有。其上只能走线，且走线会切割整个铜皮，应用中注意电源与地的分割。
一般为电源层；