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  • 【电路】KiCad-Pcbnew-建BGA形式的Footprint

    打开:封装库编辑器 -> 新建封装 “BGA-900_31.0x31.0mm_P1.0mm”

    设置:网格 1.0000mm(39.37 mils)

    添加焊盘:因为Ball的尺寸是0.6mm,按规定pad做0.5mm,SMD,圆形;关联F.相关层

     

     选中焊盘右键->创建阵列:30x30pin,pitch 1.0;先字母后数字,从A1开始,垂直方向是字母,水平方向是数字;

    重新设置封装参考锚点到正中心

    F.SilkS画一个31x31mm的外框丝印

    调整字符位置,加个pin1标识

    点第二个icon保存到已有库

     如果想新建一个库来保存,第三个icon,会在工程下多一个.pretty的文件夹

     

     还可以添加3D模型,暂时没有,后面研究。(C:KiCadsharekicadmodulespackages3d)

    本来有个封装向导的,但是执行python报错,没法用。

    合理的设置栅格,利用阵列也可以快速建封装;

    在.pretty文件夹下每个元件的封装都是独立的。

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/kevinchase/p/10039508.html
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