chip based learning

chip types

Transistor mode of operation

• Digital chip: 0/1  -> digital clac
• Analog chip: sound / blight -> physical phenomena

Function of chip

• Processor chip: CPU
• Memory storage chip: DRAM / NAND Flash
• Specific function chip: WIFI / Bluetooth / Power ...

 

chip produce process

1. 硅提纯。 融化原材料硅 -> 放入晶种 -> 单晶硅 硅锭 
2. 切割晶圆。 硅锭(圆柱体) -> 切割成片 -> 晶圆 
3. 影印。 硅氧化物热处理 -> 涂敷光阻物质 -> 紫外线照射溶解光阻物质 
4. 蚀刻。 
5. 重复，分层。
6. 封装。
7. 多次测试。

chip R&D cost

芯片硬件成本 

(晶片成本 + 测试成本 + 封装成本 + 淹膜成本 + IP购买成本×) / 最终成品率

 

芯片设计成本

1. 工程师人力成本 + EDA工具费用 + 设备费用 + 场地费用 + (ARM阵型的IP费用) 
2. 8:20定价法 国际通用低盈利芯片公司定价法(硬件：软件)
3. 产量越高，售价越低

 

cpu parameter

内核结构

主频 - cpu工作频率/CPU时钟频率   主频=外频x倍频

外频 - cpu外部时钟频率

倍频 - 外频与主频相差的倍数

接口 - cpu与主板连接的接口

缓存 - 可进行高速数据交换的存储器

电压 - cpu正常工作电压，与制作工艺和集成的晶体管数量相关

多媒体指令集

制造工艺

封装形式

整数单元

浮点单元