来源：本文由公众号 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「anandtech」，谢谢。
北京时间今天凌晨，Intel宣布收购了半导体设计公司eASIC。
eASIC的商业模式介于传统Fabless芯片设计公司和芯片设计服务公司之间。其芯片可以说是重新启用了经典的sea-of-gates架构，即芯片上的逻辑单元以及相应的掩模都已经固定，而用户可以通过自行定义逻辑单元之间的互联（即金属掩膜层）来实现自己设计的逻辑，每次流片相当于一次metal change，因此成本和制造时间相对于传统ASIC都大大减少，当然其灵活性和性能也会打一些折扣。
与FPGA相比，FPGA中的互联使用的是专用可编程连线模块，其速度和功耗相对于直接使用片上金属线做互联的eASIC方案要差很多（相同的逻辑eASIC功耗相比FPGA可以节省80%），但是eASIC要付出的代价是流片后就无法再修改逻辑。总而言之，eASIC提供了一种生产流程简洁、成本低但是性能也略弱版本的芯片（介于ASIC和FPGA之间），同时eASIC也提供基于这些芯片的design service。eASIC的客户包括华为、NEC、Seagate等等，为这些客户成功完成了原型芯片的设计和制造。
对于Intel而言，收购eASIC是为了进一步增强可编程逻辑部门（PSG）。PSG部门来源于之前Intel收购的FPGA公司Altera。FPGA在Intel的大数据战略中起到关键作用，目前无论是Xilinx还是Intel都在努力发掘FPGA在可以快速部署应用中的机会。
举例来说，在数据中心市场，当新的算法出现但是使用现有的CPU和GPU执行效率都不高的时候，就可以使用FPGA来执行该算法的专用加速。事实上，很多时候使用FPGA的唯一原因是部署速度快而且总的设计NRE成本较低，当设计完成并经过验证后，FPGA就只会运行一套逻辑而不会被重新配置成其他逻辑。在这种情形下，如果只是需要快速部署速度和较低的NRE成本（而不需要逻辑可重配置），那么使用可配置的FPGA其实是一种浪费，而eASIC方案才是最适合的方案。
Intel PSG的副总裁Dan McNamara表示，eASIC的团队和IP将会加强Intel在FPGA领域的竞争能力，并将能帮助Intel在5G和数据中心市场获得更多客户。
据了解，英特尔至少在2015年就已经开始使用eASIC定制Xeons，正如2015年的新闻帖中所提到的那样。英特尔当时声称，它正在寻求eASIC的技术，允许其客户在Xeon软件包中集成可重编程技术，以改善工作流程，性能，功耗和成本。除了英特尔通常公开发布的标准Xeon处理器之外，英特尔还与主要客户合作创建自定义CPU设计，如本较旧的幻灯片中所述：Amazon，Microsoft，Oracle，HP就是他们的客户，而eASIC的加入将会助力Intel在开发客户定制芯片方面的努力。
目前，eASIC最新的产品线建立在GlobalFoundries 28nm和TSMC的工艺上。交易完成后，英特尔希望深入了解该公司的路线图，并决定是否可以快速转换到英特尔的工厂内。英特尔表示，预计将保持业务连续性，交易结束后情况将更加清晰。
eASIC成立于1999年，之前曾获得了知名风险投资公司（Khosla，KPCB等）的投资，Intel此次收购eASIC的具体方案并未公布但eASIC在2017年最后一轮融资的最新估值是1.1亿美元。
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