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[项目名称]
模块开发说明
[V1.0(版本号)]
拟 制 人______________________
审 核 人______________________
批 准 人______________________
[年月日]
模块开发说明
1．标题
[系统名称和标识符]
[模块名称和标识符]
[程序编制员签名]
[卷宗的修改文本序号]
[修改完成日期]
[卷宗序号]
[编排日期]
2．模块开发情况表
[……]
3．功能说明
[扼要说明本模块的功能,主要是输入、要求的处理、输出。可以从系统设计说明书中摘录。同时列出在需求说明书中对这些功能的说明的章、条、款。]
4．设计说明
[说明本模块的设计考虑]
5．硬件部分的设计结果
1） 经项目组调试通过的硬件成品1件
2）设计文件：
《原理图》
《PCB图》
《BOM清单》
《可编程器件及烧录进制文件》
《必要测试点波形图或硬件指标评细说明》
《原理详细说明》
《与系统内其他部分接口软硬件详细说明》
这些文件可以附件的形式列后。
6．软件的设计结果
要给出所产生的本模块的第一份无语法错的源代码清单以及已通过全部测试的当前有效的源程序代码。
7．测试说明
说明直接要经过本模块的每一项测试，包括这些测试各自的标识符和编号、进行这些测试的目的、所用的配置和输入、预期的输出及实际的输出。
8．复审的结论
把实际测试的结果，同需求说明书、系统设计说明书中规定的要求进行比较和给出结论。
模块开发说明
[V1.0(版本号)]
拟 制 人______________________
审 核 人______________________
批 准 人______________________
[年月日]
模块开发说明
1．标题
[系统名称和标识符]
[模块名称和标识符]
[程序编制员签名]
[卷宗的修改文本序号]
[修改完成日期]
[卷宗序号]
[编排日期]
2．模块开发情况表
[……]
3．功能说明
[扼要说明本模块的功能,主要是输入、要求的处理、输出。可以从系统设计说明书中摘录。同时列出在需求说明书中对这些功能的说明的章、条、款。]
4．设计说明
[说明本模块的设计考虑]
5．硬件部分的设计结果
1） 经项目组调试通过的硬件成品1件
2）设计文件：
《原理图》
《PCB图》
《BOM清单》
《可编程器件及烧录进制文件》
《必要测试点波形图或硬件指标评细说明》
《原理详细说明》
《与系统内其他部分接口软硬件详细说明》
这些文件可以附件的形式列后。
6．软件的设计结果
要给出所产生的本模块的第一份无语法错的源代码清单以及已通过全部测试的当前有效的源程序代码。
7．测试说明
说明直接要经过本模块的每一项测试，包括这些测试各自的标识符和编号、进行这些测试的目的、所用的配置和输入、预期的输出及实际的输出。
8．复审的结论
把实际测试的结果，同需求说明书、系统设计说明书中规定的要求进行比较和给出结论。