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  • 375-基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板

    基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板

    一、板卡概述    

       该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。

     

      二、技术指标
    1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657为主芯片。
    2. FPGA外接1组DDR3 ,共128MX32bit容量。
    3. DSP外接一组128MX32bit容量的DDR3。
    4. DSP外接1个 10/100/1000M网络。
    5. FPGA外接32M BPI Flash 。
    6. DSP外接 FLASH,支持128M *8bit MB。
    7. DSP外接 4Gb Nand Flash。
    8. DSP外接EEPROM。
    9. FPGA与DSP相连的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
    10. 连接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
    11. 复位功能。
    12. FPGA外接HPC高速信号接口,全信号标准定义。
    13. 工业级设计。

    三、芯片介绍

    1.DSP芯片介绍

    DSP采用TI新一代高端DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。

    2.  FPGA芯片介绍

    Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,大使用IO数500个。    

    四、供电要求

    直流电源供电。整板功耗 20W。  电压:12V直流供电  纹波:≤10%

    五、 软件系统

    1) 支持DSP DDR3读写。

    2) 支持DSP千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 

    3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。

    4) 支持FPGA BPI FLAS启动

    5) 支持DSP NAND FLASH读写。

    6) 支持DSP IIC测试。

    5) 支持FPGA DDR3控制。 

    6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。

    六、物理特性:

    尺寸:139mm x 122mm x 16mm   

    工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃    

    工作湿度:10%~80%

    七、应用领域

     雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/orihard/p/10255205.html
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