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概述：
Aldec TySOM-3-ZU7EV，将Xilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC以及DDR4 SoDIMM，WiFi，蓝牙，两个FMC，HDMI输入和输出接口，显示接口连接，QSFP+光学插槽，和一个Pmod连接器一起集成到了一个100×144mm规格的板子上。
板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一个四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore应用处理器；一个双核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 实时处理器，保证了同步操作，这对于安全性要求较高的设计来讲是非常有用的；有一个ARM Mali-400 MP2 GPU，可用于视频解码，板子配备有一个4 GB的DDR4内存，四个tri-mode的以太网接口，两个USB3.0 接口，和一些其他的很有用的外设；不仅如此，它还具备很多组块的Xilinx UltraScale+可编程逻辑模块，还配备了1720个DSP48E2片段，还具备超过30Mbits的高速片上SRAM，其支持三种模式，分别是分发式RAM，BRAM，UltraRAM。这些性能代表着很强劲的处理能力，能够适应很多的嵌入式的设计。板子还包含SoDIMM socket，能够支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM；一个MicroSD卡socket，能够使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash内存，256 Mbits的板上QSPIFlash内存，和64 Kbits的EEPROM。
图.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板
从图中我们可以看到这款板子真的是具备了“三高”的特性：高颜值，高集成度，高性能。是不是想要知道它的详细尺寸呢？小编在这里就满足各位的好奇心，贴出一个能够展示板子的各个模块尺寸的图，如图.2：
图.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸图
TySOM-3-ZU7EV工作原理框图，如图.3：
图.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模块图
总结：
Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件的应用范围可谓是广泛，不仅可以用在嵌入式产品的开发中，还可以用在5G无线网上，下一代的ADAS中，以及工业互联网中。这么多的应用范围还是依赖于此器件集成了三个ARM的核心，又加上FPGA的灵活性。使它不仅支持种类繁多的接口，而且能够保障接口的速度。在当下嵌入式开发大环境下可谓是左右逢源，开辟了ARM和FPGA结合的新篇章。
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