接触了3块数字板，基本上都是设计尽量匹配，以减少干扰。这个基本上靠算的，因为各项参数（铜厚、基板介电常数、线宽）微变的话，特征阻抗变化也不大（理论的论证没有）。所以，频率不高的数字板完全可以接受制造造成的误差。
我们的射频板则是都做的两层板，多打螺丝孔，把金属壳体当成一个地平面来使用。因为射频板的要求要更加严格，所以，计算往往与实现差太远。实现的时候，根据经验值确定信号线宽和铜厚，然后多留焊盘，或者是加补偿pin（相当于小天线？）。这样板子做回来之后，再根据板子实际情况在预留的地方加减电容，或是调节空心线圈，以做微调。所以，这些阻抗匹配都是try出来的。
相对于数字板的情况，射频板明显的更消耗人力和时间，而且增加了更多的不确定因素。只有当前国内劳动力这么便宜的情况下，才有人这么去做吧。
当然，这样设计出来的射频板材料成本也是比较省的，但同样也需要相对较专业的调试人员来做调试工作。
2012/09/13补充
最近在设计接口电路，老是翻来覆去的遇到阻抗匹配，没理解透彻，困扰很多，又找了些资料来参考学习了下，做的文档在这里备份下。
相信讲的蛮透彻了应该。