在ALLEGRO中，建立PCB封装是一件挺复杂的事，而要建立FOOTPRINT，首先要有一个PAD，所以就要新建PADSTACK。
焊盘可以分两种，表贴焊盘和通孔焊盘，表贴焊盘结构相对简单，下面首先分析表贴焊盘的成分：
regular pad：常规焊盘，就没什么多说了；
thermal relief：热焊盘，它的中文翻译有N多种，但很好理解，就是为了防止散热过快而设计的焊盘；
tips：via不需要thermal relief，因为它根本就不用于焊接；
热焊盘对于手工焊的阻散热效果好，对于自动焊接（适用波峰焊，回流焊）没有什么效果，但是要注意，有时候没有热焊盘也会导致一些墓碑效应；
现代的PCB工艺倾向于摒弃热焊盘；
anti pad：隔离焊盘，用于通孔焊盘在不连接周围铜皮时使用
solder mask：焊接掩膜，这是一个阴层，即到时候上绿油的时候，该掩膜范围内是不上阻焊的绿油的
paste mask：上锡掩膜，SMD打件时，钢网开口就是根据这个掩膜
下面增加几点经验参数设置：
1、soldermask一般比regularpad大4mil，即0.1个毫米，变相增加了上锡焊盘的面积
2、通孔焊盘的pastemask设置为空（null），及通孔焊盘不需要钢网开孔
3、Allegro中看到通孔焊盘有三个圈，从小到大一般为通孔开孔，焊盘外径和焊盘标记（drill legend）的圈
最后，小结一下焊盘的制作方法：
表面贴装焊盘：regularpad设置为对应封装的land pattern的尺寸
thermal relief和anti pad都设置为比regular pad大10个mil，即0.25个毫米
solder mask设置为比regular pad大4mil，即0.1mm
paste mask设置为与regular pad一般大
通孔类焊盘：内层和底层与上层用同样设置，paste mask设置为null
过孔（特例）：它的solder mask需设置为null，因为它不需要焊接，孔径又小，直接用绝缘漆覆盖即可