第一天主要针对的硬件设计，推他们年底要量产的3A4000+7A1000。这里我只记录下自己关注的几个点。
1，3A4000/3B4000处理器
支持256位向量指令； 对处理器封装进行了优化，不再继续兼容龙芯3A1000，3A3000/3B3000，尺寸缩小至37.5mm x 37.5mm，引脚个数增加至1211。接口定义上去除了PCI接口、LPC接口，内存升级为DDR3/4接口； 处理器对多片互连进行了大幅优化，跨片访存带宽成倍提升，多路系统扩展性增强； 增强了浮点运算； 相比3A3000/3B3000的改进：
主频提升；
HT控制器结构针对低延时、高带宽优化；
支持处理器核动态调频调压；（该问题没有给出比较详尽的解释，智能调节也是要依赖用户的软件设计）
增加了8路互联支持；（比较给劲儿）
2，硬件设计可能需要注意的地方
a，3A4000新增了BBG，内部集成了偏压产生模块。
增加正向偏压有利于提升频率，但会增加功耗；增加反偏电压有利于降低功耗。
服务器、台式机等低功耗不敏感设计推荐正偏连接方式，笔记本等对低功耗敏感的设计推荐反偏连接方式，这里龙芯硬件工程师说他们已经验证过反偏了，现在正在进行正偏验证。
b，SE引脚不使用时悬空。（该功能目前不对用户开放）
c，无论PCIE控制器使用内部时钟还是外部时钟，PCIE控制器和外设要求时钟同源。PCIE控制器使用外部时钟时，用到的控制器对应时钟输入端口都需要接入。（同源问题没有给出详尽的解释，只是要求注意一定要同源）
d，RTC电源要控制在2.5～2.9V范围，现在芯片手册写的是3V，后续会修改。（这块需要注意，如果RTC电压不在该范围会出现高温低温，时钟过快过慢等异常现象）
e，3A4000的IIC总线要注意IIC0固定配置为master，IIC1固定配置为slave，且基本用途龙芯给出的是尽量不要更改，要严格遵守他们的硬件设计规范。
f，显示只提供了DVO，需要用户设计转换电路为HDMI，VGA等接口，官方可以提供技术支持和转换芯片的选型等。
h，调试串口UART0，尽量不要更改调试串口配置。（给的解释是需要修改固件，固件的修改需要龙芯支持，比较麻烦，不建议修改）
总之就是要熟悉龙芯的硬件设计规范，严格遵守他的设计规范。
3，龙芯UEFI介绍
关于这块讲解的基本是读了读ppt。对UEFI的理解、介绍和我理解的有些偏差，大概是各有见解。工程师大致介绍了下UEFI在龙芯上的架构、编程、代码结构、编译和烧写，最后给出的解释是目前该功能还不提供给用户操作，没有什么特别关注的点。（把人撩起来了又暂时不给你开放，有点蛋疼）
4，关于PMON
主要讲了源码结构和一些基本配置，编译烧写。没有提到什么特别要注意的，基本就是按着文档来操作，主要针对7A1000的桥片程序，其实硬件规范也是针对桥片的比较多。
基本就这些，针对实战主要讲解了一些简单的串口、显示、iic的设备树配置文件讲解，can的调试、内存的调试，其实也是对固件规范的一个大致介绍。
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