结构要求：
1.结构设计图纸，包含：PCB外框尺寸、定位孔尺寸、端子位置、限高区域、限制布线区域。
2.PCB机械图纸，要求与结构设计图纸一致。
4.标注主要测试点位置。
功能要求：
1.默认使用STM32F030C6，串口一引脚与STM32F030C8兼容。
2.串口一接无线模块，C8串口二用于生产测试（C6使用IO引脚模拟串口二）。
3.
第一版需要改进的部分：
1.8012_CF引脚接PB0，当前接PB2的缺点是计量范围有限。为保证兼容性，可多引出一个配置脚，输入：高电平表示CF接PB2，低电平表示CF接PB0。
2.无线模块RX/TX和MCU之间不要直连，可考虑加跳线，便于生产测试。
3.将未用GPIO引脚用排针引出，供后续扩展用。留3个GPIO接拨码开关（或0欧姆电阻）配置PanID（PanID拨码开关可通过制具提供）。
4.设置测试点，便于生产时制具测试。
弱电部分：地、12V、5V、3.3V、RX/TX(MCU侧）、 RX/TX(模块侧）。。。
强电部分：L/N、取样电阻两边、。。。
5.Layout改进：
a. 无线模块下方留PCB基板，无敷铜、无走线、可开方孔，主要目的是托住无线模块，保证焊接质量。
b. 无线模块位置内移，和外壳间留0.5mm+的距离。