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  • Arm Cortex-M3 MCU性能

    Arm Cortex-M3 MCU性能

    基于ARM Cortex-M和RISC-V内核,研发出来了产品组合和全面的软硬件支持。

    Arm Cortex-M3 MCU

    基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)。

     

    GD32F101/103系列

    • GD32F101为基本型
    • GD32F103为增强型
    • 高达108MHz主频
    • 16K~3M Flash
    • 6K~96K SRAM
    • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
    • -40℃~85 ℃工业级温度范围
    • 全系列硬件管脚及软件兼容

    GD32F105/107系列

    • GD32F105/GD32F107均为互联型(105无以太网)
    • 64K~1024K Flash
    • 64K~96K SRAM
    • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
    • -40℃~85 ℃工业级温度范围
    • 全系列硬件管脚及软件兼容
    • GD32F101/103系列相比:
      • GD32F105系列增加了USBFS
      • GD32F107系列增加了USBFS和ENET
      • 底层共有模块代码兼容

    GD32F130/GD32F150系列

    • GD32F130/GD32F150均为超值型
    • 16K~64K Flash
    • 4K~8K SRAM
    • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
    • -40℃~85 ℃工业级温度范围
    • 全系列硬件管脚及软件兼容
    • GD32F130相比
      • GD32F150主频由48MHz,提高到72MHz
      • GD32F150增加了USBD、I2S、基本定时器、CEC、DAC模块

    GD32F170/GD32F190系列

    • GD32F170/GD32F190均为5V超值型
    • 16K~64K Flash
    • 4K~8K SRAM
    • 2.5~5.5V供电,5V容忍I/O
    • -40℃~85 ℃工业级温度范围
    • 全系列硬件管脚及软件兼容
    • GD32F130/150系列相比:
      • 170/190系列为5V供电
      • 170与130相比增加了CAN
      • 190与150相比增加了LCD控制器、OPMAP、Comp,减少了USBD、CEC

     

    GD32F205/GD32F207系列

    • GD32F170/GD32F190均为5V超值型
    • 256K~3072K Flash
    • 128K~256K SRAM
    • 2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
    • -40℃~85 ℃工业级温度范围
    • 全系列硬件管脚及软件兼容
    • GD32F105/107系列相比:
      • 向下Pin-to-Pin兼容105/107
      • 主频由108MHz提高到120MHz
      • 20x系列增加了LCD、Camera、Hash模块
      • 同型号,20x系列性能更强

    参考链接:

    http://www.gd32mcu.com/cn

    人工智能芯片与自动驾驶
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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/wujianming-110117/p/15168749.html
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