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  • 二、cadence焊盘与封装制作操作步骤详细说明

    一、焊盘制作

    1.打开Pad Designer软件,新建文件——设置保存路径和焊盘名称(规范命名)

    2.Parameters——设置单位——过孔类型——是否镀金

    3.Layers——single layer mode(贴片的勾选)——设置begin layer、soldermask_top(加大0.1mm)、pastemask_top(信号盘、热焊盘、隔离焊盘)数据——save

    二、封装的制作

    1.打开PCB Editor软件,新建文件——封装命名(规范命名)——PACKAGE SYMBOL

     2.配置环境

    setup——designer Parameters——(在display栏将Filed pads勾去掉——在design栏设置单位——图纸大小,坐标),推荐如图所示,X,Y为左下角坐标

    setup——grids——设置栅格大小,打开栅格

    3.设置库路径

    setup——user preference

    4.layout——pins——搜索对应焊盘(若搜索不到说明库路径设置错误)

    特别说明:库路径越靠前越优先使用

    5.设置对应参数

    x 0 0

    6.更改管脚号

    edit——text——点击对应数字输入对应数字

    7.绘制丝印框

    add——line——设置对应层——线宽

    8.添加原点,位号

    add——Cricle

    layout——Lables——Refdes——输入REF

    9.绘制区域

    焊盘三要素:焊盘、位号、区域

    三、cadence软件操作常规方式

    1.先选择命令后选择操作

    四、class和subclass介绍

    丝印层:(文件标识、日期、公司Logo等信息)

     丝印层:(封装丝印)

    位号

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/ydvely521/p/9615596.html
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