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  • 多层板的层叠和压合结构

    一、多层板PCB设计层叠结构

    1、6层板最佳层叠结构

    1.1 最佳层叠结构

    SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG

    1.2 次最佳层叠结构

    SIG-GND-SIG-SIG-PWR-SIG

    2、8层板层叠结构

    2.1 最佳层叠结构

           1、Signal1元件面、微带走线层,好的走线层

      2、Ground地层,较好的电磁波吸收能力

      3、Signal2带状线走线层,好的走线层

      4、Power电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

      5、Ground地层

      6、Signal3带状线走线层,好的走线层

      7、Ground地层,较好的电磁波吸收能力

      8、Signal4微带走线层,好的走线层

    2.2 次最佳层叠结构

           1、Signal1元件面、微带走线层,好的走线层

      2、Ground地层,较好的电磁波吸收能力

      3、Signal2带状线走线层,好的走线层

      4、Power电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收

      5、Ground地层

      6、Signal3带状线走线层,好的走线层

      7、Power地层,具有较大的电源阻抗

      8、Signal4微带走线层,好的走线层

    二、多层板的层叠压合结构

    下图是嘉利创公司的层叠压合结构图:

    解释:

    PP(Prepreg):被压层前为半固化片,又称预浸材料,用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲,prepreg半固化片就相当于胶水的作用,用prepreg把几张core用lamination(层压)的方法连结成多层板

    core:芯板,是一种硬质的,有特定厚度的,并且双面包铜的材料。

    两者的区别:

    1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;

    2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;

    3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;

    4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。

     

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