一、常用快捷键总结
快捷键tab：显示放置的线、元器件、管脚等详细信息（可以修改）
快捷键p：打开放置内容；在元器件原理图中放置能容主要是线等（组合键p+w 启动 “线” 操作）； 在元器件库中主要是管教等；
快捷键空格：旋转器件（在元器件原理图中）；在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件
快捷键ctrl+q更改单位（mil和mm转换）
二、AD专有名词解释
集成库：元器件的PCB封装库和原理图绑定（原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式）
pcb封装：就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴dao片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。
三、AD经验总结
元器件原理图经验总结
元器件布局以走线短、原件整齐美观为准
原理图库经验总结
原理图库下主要是绘制个元件原理图形
复制粘贴过程中按Y键可以将复制的内容镜像
PCB封装图中经验总结
PCB图中的细线是电路连接辅助线，并不是实际连接的导线
布局首先考虑重要接口、传感器的位置分布（电池、接口等）
学习PCB设计首先从手工布线中积累经验
拖动封装器件时点击g键设置栅格对齐（2.54mm = 100mil）即鼠标每动一下移动距离
规则是PCB设计中的基本法则所有的设计中的设置都在规则中有定义
布线时空格键可以改变走线方式
PCB封装中器件中黄色表示丝印层（标注文字信息）红色表示顶层布线层（电路导线层 —铜线）
当组件变成绿色表示出现错误或警告
PCB库经验总结
主要是绘制各个元器件的PCB封装图（以及3D效果图）
PCB厂商
PCB生产厂商一般分2种
1、打样：数量少、价格低、速度快
2、量多：数量多、批量价格低、速度慢
其他制版信息说明：
1、板厚：有1mm、1.6mm、2mm，常用1.6mm
2、镀层：有镀金、喷锡、防氧化，常用防氧化油
3、板色：红、黄、蓝、绿、黑、白，常用绿色（油）
4、板材：玻璃纤维、纸板材，常用玻璃纤维
单板与拼版
1、拼版：一种或几种板拼在一片大板上
2、单板：每一种板单独一片生产
四、绘制流程
第一步：将元器件原理图绘制完成
从元器件库中将需要的元器件添加到图中进行适当的放置
第二部：点击工具下的封装管理器，显示各个元器件PCB封装的图形及信息
第三步：点击设计下的update PCB
点击update PCB后会出现下面图形；点击生效更改，再点击执行更改，就可以生成PCB板的绘制
第四步 布线
第五步选择禁止布线层（keep-out layer）
点击p+L键放置普通线（绘制出板子实际形状和大小）
绘制板子形状完成后可以使用ctrl+w快捷（报告里面的测量距离）键测量板子的尺寸大小
第五步 切换到3D图里面查看3D效果首先点击设计->板子形状->重新定义板子外形将多余黑边去除
第六步 点击工具—>设计规则检查 左下角运行DRC 生成检查报告
第六步
以下操作必须在PCB图下进行
生成光绘文件（给PCB生产厂商的文件）
a光绘和腐蚀使用（形成电路线连接形式）
b孔定位（孔的中心在哪）
c打开转孔文件（确定转孔的大小、形状）
绘制元器件3D模型
将pcb图中器件生成自己的pcb库
然后将生成的库拖拽到自己的工程pcb库中
进入机械层
shift+s只显示机械层Mchanical
绘制3d图形的轮廓
p+L走线
轮廓完成后p键选择器件
点击轮廓形成3d形状
板子颜色
