每一次画板子都会有新的收获，在越来越熟悉这个软件的同时，也感觉到了这个软件的博大精深。自己的记性毕竟不是特别好，遇到最囧的事情经常是被以前遇到过并且解决掉的问题所绊住，所以把每一次画板子中碰到问题及解决方法，自己学会的一些小技巧，还有一些心得体会写下来，真的很有必要。
一.快捷键
PCB界面下的一些操作：
SHIFT+W 实时改变线宽 SHIFT+V 实时改变过孔大小
SHIFT+R 在push，ignore，walk around间切换
2 切换到2D视图 3 切换到3D视图
EOS 设置原点
对称
AR 右对称 AL 左对称 AT 上堆成 AB 下对称
AD 水平等间距分布 SHIFT+CTRL+V 垂直等间距分布
PG 覆铜 PT 画线 PF(PR) 矩形区域(任意形状区域）
DR 规则设定 DMR 放置room DP 生成PCB库 DA 生成集成库
TD 运行规则检测 TU+(N,C,O,R) 去除布线（网标，连接，元件，room）
原理图界面下的一些操作：
EOS 设置原点
对称
AR 右对称 AL 左对称 AT 上堆成 AB 下对称
AD 水平等间距分布 AI 垂直等间距分布
TG 封装管理器 TA 标号管理
DU 更新PCB DM 生成原理图库 DA 生成集成库
二.
PCB：
1.看3D视图的时候，发现板子后面多了一块诡异的地，切换到2D视图时就找不到了，覆铜覆不上，还导致好多规则错误，最后Ctrl+D，所有最终，终于把这块地找了出来。。
2.规则检测时的允许短电流千万不能选，选上后会导致好多其他规则检测不起作用，如clearance等。其实呢，有些事情没有什么蹊跷的，按照常规思路理解就行了。
3.top solder,bottom solder 的作用是去掉板子上的那层绿油，让焊盘露出来。
4.在PCB环境下，按N，可选择隐藏或显示某个网标的飞线。
1.LVDS包地。
2.上下底之间打较多的过孔
3.lvds布线优先考虑，尽量不打过孔。