DDR就是双倍速率。
- 以1600MHz的内存条为例，X64的位宽，带宽就是：1600MHz*2倍速率*64bit/8/1000=3.2*8=25.6GB/s;
- 以8Channel的Intel ICX处理器为例，带宽可以达到8*25.6GB/s=204.8GB/s
- 以8Channel的AMD ROME处理器为例，带宽可以达到8*25.6GB/s=204.8GB/s
- 以1333MHz的内存条为例，X64的位宽，带宽就是：1333*2倍速率*64bit/8/1000=2.666*8=21.328GB/s;
- 以6Channel的Intel SKL处理器为例，带宽可以达到6*21.328GB/s=127.968GB/s；
GDDR可以做到四倍速率。
- 以1750MHz的内存为例，单个颗粒X64的位宽，带宽就是：1750MHz*4倍速率*64bit/8/1000=7*8=56GB/s；
- 以Nvidia Geforce GTX 1080 Ti为例，使用了11GB的GDDR5X，内存时钟是2750MHz，4倍频，内存频率是11GHz，内存位宽是X352bit，那么内存带宽为：2750MHz*4倍速率*352bit/8/1000=484GB/s；
- 以Nvidia Geforce RTX 2080 Ti为例，使用了11GB的GDDR6，内存时钟是3500MHz，4倍频，内存频率是14GHz，内存位宽是X352bit，那么内存带宽为：3500MHz*4倍速率*352bit/8/1000=616GB/s；
优点是带宽比较高，功耗比较低。
缺点是，适合并发，不适合随机访问；时序复杂，工艺要求高；不适合配合CPU的Cache line的读取。
HBM双倍速率，但是堆叠提高位宽。
2013年是HBM，2016年是HBM2
优势在堆叠，通过TSV和基底通信
每个die有2个128bit位宽的Channel
4层堆叠叫做4-Hi，带宽可以达到4*2*128=1024bit
- HBM以500MHz的内存为例，单个颗粒的带宽可达到：500Mhz*2倍频*2Channel*128bit*4Die/8/1000=1GHz*1024bit/8=128GB/s；
- HBM2时钟加倍，以500MHz的内存为例，单个颗粒的带宽可以达到2*128GB/s=256GB/s
以Nvidia Tesla V100S为例（GPU和HBM之间使用硅中介进行2.5D的封装）
应当是使用了4颗，带宽为：1107MHz*2倍频*4096bit/8/100=1113.568GB/s
HBM的优势封装比较小，堆叠设计。缺点是TSV工艺造成成本比较高。
