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本文档介绍 iTOP-iMX6 开发板使用 TF 卡自动烧写 Android，Qt 和 ubuntu 镜像，在批量生产产品需要烧写镜像时需要用到这个功能。
本次测试以 i.MX6D(1+8)核心板烧写 qt 系统为例，其他核心板以及不同系统步骤相同。
由于本次要烧写的为 qt 系统，所以我们将 iTOP-iMX6-L4-TF 卡开机自动烧写镜像文件中的 L4-tf_flash-qt 目录下的 tf_flash 文件夹拷贝到 ubuntu 上，如下图所示：
然后在 ubuntu 系统下插入 tf 卡，使用命令“df -l”可以查看 tf 卡的设备节点以及挂载的目录，如下图所示。在“iTOP-i.MX6 开发板资料汇总（不含光盘资料） 1_iTOP-iMX6 开发板所需 PC 软件（工具） 9_盘符格式化工具”中有格式化工具，先删除所以分区，再创建分区，可以用这个工具 windows 系统下将其格式化为 fat32 格式。
格式化分区完成后将 TF 卡插到 ubuntu，执行“df -l”查看自动挂载的 TF 卡，如下图所示：
作者这里 tf 卡的节点是/dev/sdc1，挂载在“/media/topeet/0D1D-0AD6”目录（也有可能是 sdb，sdd之类的，根据实际情况，目录也都不一样）。然后我们使用 umount 命令取消挂载“umount /dev/sdc1”，如下图所示。
然后使用 cd 命令进入到前面解压生成的 tf_flash 文件夹，如下图所示。
然后使用命令
chmod 777 mksdcard-android.sh
赋予 mksdcard-android.sh 对应的执行权限，如下图所示：
这里需要注意的是每个核心板对应的 uboot 是不一样的，默认的为 i.MX6Q 商业级(2+16)，本次测试用到的为 i.MX6D 商业级(1+8)，所以这里要替换 uboot，每个核心板的 uboot 存放路径为“iTOP-i.MX6 系列开发板（6Q,6D,6QPLUS）4_iTOP-i.MX6 开发板资料汇总（不含光盘资料） 9_iTOP-i.MX6 开发板 SD 卡烧写非设备树 TF 卡烧写每个核心板替换的 uboot”，如下图所示
通过 ssh 或其他方式拷贝 i.MX6D（1+8）目录下的 u-boot.bin 覆盖之前 ubuntu 虚拟机 tf_flash 目录下的u-boot.bin。
接着使用命令“ls /sbin/mkfs*”，作者机器如下图所示。
如上图所示，假如用户的机器中没有“/sbin/mkfs.fat”文件，则使用命令
ln -s /sbin/mkfs.vfat /sbin/mkfs.fat
有的话，直接跳过这一步。然后在当前目录下运行命令
./mksdcard-android.sh /dev/sdc
（注意 sdc 后面不要跟数字），如下图所示:
运行完成如下图所示:
然后拔下 tf 卡，重新插入到 ubuntu 系统下，输入命令“df -l”，可以看到 tf 卡分区信息，以及挂载的目录，如下图所示。
上图中“/dev/sdc5“是文件系统的分区（有可能用户的盘符会是 sdc5 等等，请记住带有数字 5 的盘符是保存文件系统的），我们看到挂载目录是“/media/topeet/4ed7bc4c-1260-4a3d-ad8d-75c37098b338”，我们使用解压命令
tar -vxf rootfs_sd_flash.tar.gz -C /media/topeet/4ed7bc4c-1260-4a3d-ad8d-75c37098b338/
解压 tf_flash 目录下的“rootfs_sd_flash.tar.gz”文件到“/media/topeet/4ed7bc4c-1260-4a3dad8d-75c37098b338”，解压完成如下图所示：
至此我们的 tf 卡烧写的启动卡就制作完成了。
下面拷贝需要烧写的 android 镜像到 tf 卡。先使用“df -l”命令，查看 tf 卡的分区，以及挂载目录，如下图所示。
“/dev/sdc4”（有可能用户的盘符会是 sdd4 等等，请记住带有数字 4 的盘符是保存镜像的）目录就是保存镜像的分区，挂载的目录是“/media/topeet/E6A0-E69A”，我们把需要烧写的镜像使用 cp 拷贝命令，拷贝到这个文件夹下，作者将镜像存放的路径为/home/qt 目录下（大家随意就好），如下图所示：
然后使用拷贝命令将镜像拷贝到 TF 卡上如下图所示
从上图可见，已经将要烧写的镜像拷贝到了开发板上。
至此我们的 TF 卡制作就完成了。
下面就可以把 tf 卡插到 iTOP-iMX6 开发板上进行烧写了。
开发板从 tf 卡启动，拨码 1 和 7，拨到 ON，其余的拨到 OFF，然后插入 tf 卡，开发板上电，串口会有启动打印，首先会运行 uboot，注意倒计时的时候不要做任何操作，等待倒数读秒自动完成，然后启动内核，挂载文件系统，最后自动进入烧写模式进行烧写，烧写完成串口打印如下图所示。
最后拨码开关拨到 emmc 启动，设置相应的环境变量就完成了 Qt 镜像的烧写。 Android Ubuntu 系统的 TF 卡烧写方式和 Qt TF 卡镜像烧写类似。
迅为IMX6Q开发板：
核心板参数
尺寸：51mm*61mm
四核商业级-2G： NXP 四核 i.MX6Q，主频 1 GHz
内存：2GB DDR3；存储：16GB EMMC；SATA接口：支持
双核商业级-1G：NXP 双核精简版 i.MX6DL，主频 1GHz
内存：1GB DDR3；存储：8GB EMMC；SATA接口：不支持
四核工业级-1G：NXP 四核 i.MX6Q，主频 800MHz
内存：1GB DDR3；存储：8GB EMMC；SATA接口：支持
四核Plus版本：NXP 四核 i.MX6Q，主频 1 GHz
内存：2GB DDR3；存储：16GB EMMC；SATA接口：支持
EEPROM：4MB的EEPROM用来存储关键数据
电源管理：内部独立
工作电压：5V
系统支持：Android4.4.2/6.0系统 Linux + Qt4.7/5.7系统 Ubuntu12.04/16.04/20系统
商业级运行温度：0℃到+70 ℃
工业级运行温度：-40℃到+85 ℃
引角扩展：引出脚多达320个，满足用户各类扩展需求
扩展参数
千兆以太网：1路自适应千兆以太网
EIM通用总线： 32位数据线全引出
SDIO：3路
JTAG：1路引出（注：邮票孔底板不支持）
SATA：1路
CAMARA：DVP和MIPI接口全引出
LCD：双路LVDS和24位RGB接口
HDMI：1路V1.4
GPIO：引出
矩阵键盘：引出
PWM：3路
I2C：3路
声卡IIS：1路
CAN：2路
USB：HOST+OTG
UART：5路
pcie：1路
SPI：2路
底板参数
尺寸：125mm*190mm
运行温度：-40℃到+85 ℃
POWER：电直流电源输入接口，12V/2A电源输入
SIM卡槽：1个
SWITCH：电源开关
4G模块：全网通(选配)
LVDS接口：2路
HDMI接口：标准HDMI v1.4，1080p高清分辨率输出
RGB接口：1路
OTG：1路
CAN：1 路 CAN 总线接口
RS485：1个
MIC：支持MIC输入
DIP SWITCH：1个7位拨码开关
PHONE：支持耳机输出
JTAG：1个（注：邮票孔底板不支持）
RESET：1个复位按键
CAMERA接口：1个支持500万摄像头
串口：2路串口
GPIO接口：20PIN，包括1路SPI和2路I2C
USB HOST：2路
按键：4 个
网口：1 路千兆工业级以太网，RJ45 接口
RTC：实时时钟
TF卡：1个
BUZZER：1个蜂鸣器
SATA：1 个 SATA 接口；SATA电源接口
MIPI接口：DSI和CSI各一个，支持LCD和CAMARA；
（注：邮票孔底板不支持）
WIFI蓝牙：支持
EIM总线：1路
GPS模块：支持（选配）
IRDA：1个
电子罗盘：支持（选配）
三轴加速度计：支持（选配）