在使用散热焊盘的问题上一直都有不少的争论，这里就我读到的一家公司的应用笔记上的内容做一些梳理和记录。当然是觉得这份笔记写的含金量比较高才多此一举的。
散热焊盘是用于PCB上焊盘与大面积铜皮相连的。它就像是焊盘与铜皮之间开了一些空。
为什么要使用散热焊盘？
在焊接一些通孔器件时，如果焊盘与铜皮完全接触，这会造成一个问题，热会从焊盘通过铜皮，迅速的散出去，导致焊接困难。这种情况在多层板，层数越多的情况下，越是严重。该问题一般在用于通孔零件焊接的波峰焊中出现。
存在的矛盾
一般来说，我们都是希望PCB上的走线的电阻和电感越小越好，但是，在使用了散热焊盘后，多多少少都会增加一些我们不希望的电阻和电感。所以，应对这个矛盾，我们有几个通用的原则：
散热焊盘不用于地和电源层；
散热焊盘不用于表面连接；
散热焊盘不用于安装孔；
散热焊盘不用于过孔。
BGA的地和电源层的连接
由于BGA封装的管脚比较密集，通常都需要扇出，打过孔。而对于BGA的过孔，不推荐使用散热焊盘。如果使用的散热焊盘，散热焊盘通常会交织在一起，从而形成一些我们不想看到的平面孤岛，破坏了平面的连续性。
最后不从一点，防止大面积铜皮散热过快这一点是完全正确的，所以，在连接焊盘与过孔时，尽可能使用窄的走线（原文中推荐的值是6mil或者更小）。
整理自SYSACOM的（AN201211-01a）On the use of thermal relief pattern for various via，By Denis Lachapelle eng. November 2012