2020-02-17
问题描述：什么是BGA?
产生原因：树莓派的“...通用处理、3D图像、视频和记忆存储整合到一个简单的BGA中，封装起来只有一个指甲盖大小...尤其擅长多媒体处理...”
解释描述：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
「分支点」TSOP:
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。
「TRIGGER」<<Raspberry Pi 用户指南>> 王伟、许金超等译
2020-02-16
问题描述：什么是PoE?
产生原因：树莓派4代的PoE端子
解释描述：
PoE(Power over Ethernet)，以太网供电。顾名思义，双绞线不仅可用作网络数据传输，在新的IEEE标准下可以用作供电线给设备提供电力，从而省去了部署电源带来的花费，同时还可方便地远程开关机。Power over LAN (PoL)、Power on LAN (PoL)及Inline Power，都是指由以太网孔供电给各种设备的技术。
PoE的竞争者：USB(Universal Serial Bus)。它同样可同时提供数据和电能。但该标准是为短距离应用（上限为5米，即16英尺）而设计，独立供电功率低于2.5W。它比PoE更加廉价，也能同小功率外围设备完美配合，例如PC鼠标、耳机和集线器。然而，一些外围设备如扬声器、扫描仪和打印机需要的电能无法籍由USB 2.0提供；火线（即Firewire，IEEE1394）类似USB，但可以提供更多的电量（45W电功率），但火线的距离限制为4.5米，甚至近于USB。IEEE1394接口是苹果公司开发的串行标准，又称火线接口（firewire）。IEEE1394支持外设热插拔，可为外设提供电源，省去了外设自带的电源，能连接多个不同设备，支持同步数据传输。(---度娘)