添加原件实体范围（SMD：比实际尺寸大10mil；DIP :比实际尺寸大1mm）
选择shape—rectangular(长方形)命令，对控制面板的options进行设置，选择
Package Geometry和Place-Bound-Top输入x -248-440（长方形左下角坐标）回车，x 248 86（右
上角坐标）回车，这样就出现了长方形包围焊盘的画面。
Package Geometry（封装的几何尺寸）:
【Autosilk top】最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。
【Silkscreen top】是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber，一般直接出这一层。
【Assembly top】是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。（也就是显示了元件的大概大小尺寸）
【place_bound_top】是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。这个没有电气属性，但是规定了封装尺寸的物理边界，比如在DRC检查时，别的元件叠加在上面就会出错！
【Dfa_Bound_Top】在实时设计中，在器件阵列的数据表驱动下，用它在装配（DFA）分析中检查器件间距。该功能（指定所占区域）可以相同，或不同于传统的Place_Bound_Top功能，即可能包含表贴器件的pins。如果这个功能不存在，则DFA检查就默认的使用Place_Bound_Top功能（来代替）。这个功能只能在symbol级定义（.dra）。
【Package_Keepout_Top】用于确保在设计中，你不会在keepout区或高度受限区内非法放置器件。这个功能只能在board级（.brd）定义，不能添加到symbol级（.dra），除非他是机械symbol（.bsm）的一部分。
Maufacturing
【No_probe_top】：禁止探針探入區域
【No_probe_bot】：禁止加測點區域，一般用於chip 的零件，如：BGA, PGA
【No_place_bot】：禁止背面放零件區域，用於DIP 零件，SMD零件不需高此層面，在 PAD 的外緣基礎上加3MM
【Shape problems】：在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTH Or NPTH，如：0.75X3.2MM(PTH),一般將數字小的放在前面
Ref Des ：(参考标示)
添加参考编号和丝印编号, 参考编号请都写REF三个字母,以后实际调用时就会变成原理图中的编号和代表元器件的字母了.
Assembly_top：組裝層文字面層；可以定义成封装的名称
Silkscreen_top：絲印層文字面層；反映的是器件的流水号
Component Value
Assembly_top：組裝層文字面層,显示封装的值 Silkscreen_top：絲印層文字面層，显示封装的值
从上面可以看到，Assembly Top在许多class中都出现。一般，在package Geometry中，Assembly是封装的外形；Def Des中为封装的名称；在component Value中定义封装的值就可以了
Symbol 分類： 1. Pack symbol：元件的封裝符號 *.psm 2. Mechanical symbol：由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm 3. Format symbol：由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm 4. Shape symbol：供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm 5. Flash symbol：焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm