软考-集成测试
October 25, 2020 2:17 PM
1.自顶向下集成
2.自底向上集成
自顶向下集成
优点：
- 较早地验证了主要控制和判断点；
- 按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；
- 功能较早证实，带来信心；
- 只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；
- 支持故障隔离；
缺点：
- 柱的开发量大；
- 底层验证被推迟；
- 底层组件测试不充分；
适应于：
- 产品控制结构比较清晰和稳定；
- 高层接口变化较小；
- 底层接口未定义或经常可能被修改；
- 产品的主要控制组件具有较大的技术风险，需要尽早被验证；
- 希望尽早能看到产品的系统功能行为；
自底向上集成
优点：
- 对底层组件行为较早验证；
- 工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；
- 减少了桩的工作量；
- 支持故障隔离；
缺点:
- 驱动的开发工作量大；
- 对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现；
适应于：
- 底层接口比较稳定；
- 高层接口变化比较频繁；
- 底层组件较早被完成；