Cadence学习笔记

一、原理图器件库

1.1 相关操作

•  修改封装和名称：【options】->【package properties】，只修改名称 右键 重命名

•  隐藏显示引脚名称编号：【options】->【part properties】，选择对应的修改为ture of false

•  批量修改引脚属性：选中要修改的引脚，右键【Edit Properties】

•  放置引脚阵列：【Place】->【Pin Array】

二、原理图

2.1 常用工具含义

• off-page connector：端口连接符号，同一层次原理图中，同一页面或者不同页面中相同名称的端口在电气上是连接的，全局有效

• net alias：网络标号，在同一页面中相同名称在电气上是连接的

• 备注：这个地方区别于AD，AD是只要网络标号一样，在所有页面中电气都是连接的

• 总线命名格式：总线名称[m:n] ，m和n代表总线信号的位数，比如DATA[0:3]。注意：总线名称最后一位不要起数字，比如DATA1[0:3]

• 电源和地符号：全局有效，跟符号形状无关，只跟name有关，不同形状的name相同电气连接

2.2 常用操作

• Intersheet Reference 当一个原理图有很多页时，会用到很多端口连接符，添加Intersheet Reference后会在端口网络名称处显示该网络存在哪些页面中，选中dsn文件，Tools->annotate->Add Intersheet Reference

 

• 元器件重新编号：选中dsn文件，Tools->annotate->Incremental Reference update

• 原理图页面显示器件封装：右键->edit part->双击空白处->new->在name里面输入 PCB Footprint->OK->双击，选择Value only

 三、焊盘制作

1. 表贴焊盘：只需要操作Layer页面     ①新建，选择单位；②勾选single layer mode；③选择begin layer，选择形状，输入尺寸；④选择PASTMASK_TOP/BOTTOM，选择形状，输入尺寸（和begin layer尺寸一样大），或者直接将begin layer复制过来；⑤选择SOLDERMASK_TOP/BOTTOM，选择形状，输入尺寸（比begin layer尺寸大0.1mm）
   

通孔焊盘：①新建，在Parameters界面填写单位，钻孔类型及尺寸；②切换带Layer界面，设计图二所示的几个选项：注意通孔不做钢网，所以可以不做PASTMASK层

3. 不规则焊盘：首先利用PCB editor制作shape图形，然后在pad制作软件对应的层形状选择shape

 四、封装路径设置

打开PCB软件，setup-user preferences-paths-library，只需要设置padpath和psmpath，路径一直

五、封装制作

5.1 手动制作步骤

1. 新建，设置页面（setup-design parameters）大小个栅格大小（setup-grids）

2. 添加焊盘，设置焊盘数量属性，命令行输入坐标，放置

3. 修改引脚编号 erit-text

4. 添加外框等丝印 Add-line，添加1脚标识，class为packagegeometry，subclas为silk-top

5. 放置place bound区域（覆盖整个焊盘和丝印即可），用敷铜来放置，class为packagegeometry，subclas为place bound-top

6. 放置位号 ，class 为Ref Des，subclas为silk-top

六、PCB绘制

复制封装操作：选择symbols，然后选择copy，单击要复制的封装