使用板卡：Z-turn Board
芯片：Xilinx Zynq-7010/7020处理器
有工程师在试用zynq系列Z-turn Board时提出：在原理图P3页 Bank0上VREFP_0端接地的疑问如下
Xilinx的7系列FPGA和Zynq器件创造性地在片上集成了模数转换器和相关的片上传感器（内置温度传感器和功耗传感器），这是相比Xilinx前一代产品来新增加的特性，可在系统设计中免去外置的ADC器件，有力地提高了系统的集成度。
tica, sans-serIF"> Zynq器件XADC模块包括2个12比特1 MIPS的模数转换器和相关的片上传感器，模数转换器能为系统应用提供通用目的的高精度的模拟接口，所有的XADC模块专用管脚都位于bank0。下图表示了XADC的基本输入输出需求：
这有两种推荐配置：图中左边XADC由Vccaux(1.8V)供电，并且用一个外部的1.25V参考源。用外部参考源在精度和热飘移方面可以获得更好的性能，一个磁珠用隔离模拟地和数字地，这可避免较常用的模拟和数字电路共地而把噪声带入模拟电路的缺点；图中右边XADC是用片内的参考源，这时VREFP脚必须按图中所示连接到地。
手册上建议的是1.25V reference iput。
请问z-turn board板卡上zynq的VREFP_0的接法是属于哪种？是右边哪种？如果是的为什么不改用外接参考源，那样是不是更好点？我也注意到你板子上用了TLV62130这类可以产生精度很高的的电压转换芯片，为什么不直接让它产生一个稳定的1.25V参考电压呢？
之所以这样设计是因为用内部参考电压一是方便,二是能满足大多数的需求。