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  • PCB中,Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?

    1. Solder Mask Layers: 即阻焊层。顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡。

      可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。

    2.  

      Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层、钢网层),是针对表贴(SMD)元件的。

      该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面﹐最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。

      通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。

    3.  

      从以上可以看出

      阻焊层是负片,它决定了涂绿油的区域。绘制区域内表示没有开窗绿油(裸露铜);助焊层是正片,它决定了涂锡的区域。绘制区域内开钢网涂锡;两者刚好相反

      PCB中,Solder Mask与Paste Mask有啥区别呢?
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