关键词：ZigBee, ZigBee 3.0, LowPower, 低功耗，智能家居，Samsung，物联网, Exynox i T100
三星电子是先进半导体技术的全球领导者，2019年5月宣布推出新的物联网（IoT）解决方案Exynos i T100，该解决方案可增强设计用于短距离通信的设备的安全性和可靠性。除了之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带（NB）通信的Exynos i S111外，Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖当今物联网设备的更广泛的连接范围。
一直以来ZigBee在市场的主要原厂有Silicon Labs, Texas Instruments, NXP, Qorvo, Atmel(Microchip)等公司，随后有ST, Nordic，Telink-Semi(泰凌微), FBee（飞比）等公司的低调进入，加上现在的的三星，已经有超过10家公司提供了各自不同的解决方案。这次三星重磅推出新的方案，并且采用与自家手机处理器同样按照Exynos来命名，可以显示出三星对产品方向的笃信以及对市场的认可。
三星半导体的处理器列表
随着Google, Nest, Philips, IKEA, Amzon, 小米等公司在消费电子中的卖力推广，zigbee/ thread 等联盟在标准制定和认证工作也取得了重要进展，在技术上日臻成熟。另一个方面是设备老旧和维护已经成为市场要面对的问题，消费者更想要智能的产品，而非只是功能，诸多因素让市场得到物联网市场的发展已经进入更快的车道。
集成了处理器和射频的T100芯片，支持ZigBee通信协议
三星推出的芯片的规格非常之高， M4的内核跑到100MHz， 是2019以前速率最快的主处理器,像是做手机处理的公司慢不下来了。这么高的频率几乎是其他竞品（部分）的两倍， 不过这会导致功耗的增加。更厉害的是使用28nm的制程，这在zigbee芯片上生产上可能提高了行业水平，目前已是远超同行，比如Silicon Labs于2019发布的EFR32MG2采用40nm，所以说三星自家有生成技术也是很有优势的，到底是全球最大的半导体公司，还自家有厂（苹果，华为的手机芯片也是由三星生产）。这的样制程除了可以带来成本的下降，同样可以降低功耗，因此产品的综合性能是非常值行期待的。
Exynos i T100的器件规格
此外，三星还考虑到物联网产品的使用条件和产品安全性，将所有需要的功能都封闭在一个芯片之内，同时还集成一个用于数据加密的独立安全子系统（SSS）硬件模块和一个为每个芯片组创建唯一标识的物理不可克隆功能（PUF）。 在工业温度上也采用工业级的要求，芯片可以在-40°C和125°C区间工作。
三星公司称Exynos i T100目前正在提供样品，不过笔者尚未见过。
有关三星Exynos产品的更多信息，请访问http://www.samsung.com/exynos。
三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM与NANDFlash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。
三星半导体年营收612亿美元，凭借三星手机在全球攻城略地，三星的半导体部门年营收也首次登顶半导体企业营收排行榜第一名，这是23年前英特尔登顶后，首次有企业在半导体领域超越它。
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