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  • 世界排名第一的半导体企业正式推出ZigBee芯片

    关键词:ZigBee, ZigBee 3.0, LowPower, 低功耗,智能家居,Samsung,物联网, Exynox i T100

     

    三星电子是先进半导体技术的全球领导者,2019年5月宣布推出新的物联网(IoT)解决方案Exynos i T100,该解决方案可增强设计用于短距离通信的设备的安全性和可靠性。除了之前推出的用于Wi-Fi的Exynos i T200和用于远程窄带(NB)通信的Exynos i S111外,Exynos i T100的推出使该公司能够覆盖当今物联网设备的更广泛的连接范围。

     

    一直以来ZigBee在市场的主要原厂有Silicon Labs, Texas Instruments, NXP, Qorvo, Atmel(Microchip)等公司,随后有ST, Nordic,Telink-Semi(泰凌微), FBee(飞比)等公司的低调进入,加上现在的的三星,已经有超过10家公司提供了各自不同的解决方案。这次三星重磅推出新的方案,并且采用与自家手机处理器同样按照Exynos来命名,可以显示出三星对产品方向的笃信以及对市场的认可。

    三星半导体的处理器列表

     

    随着Google,  Nest, Philips, IKEA, Amzon, 小米等公司在消费电子中的卖力推广,zigbee/ thread 等联盟在标准制定和认证工作也取得了重要进展,在技术上日臻成熟。另一个方面是设备老旧和维护已经成为市场要面对的问题,消费者更想要智能的产品,而非只是功能,诸多因素让市场得到物联网市场的发展已经进入更快的车道。

    集成了处理器和射频的T100芯片,支持ZigBee通信协议

     

     

     

    三星推出的芯片的规格非常之高, M4的内核跑到100MHz, 是2019以前速率最快的主处理器,像是做手机处理的公司慢不下来了。这么高的频率几乎是其他竞品(部分)的两倍, 不过这会导致功耗的增加。更厉害的是使用28nm的制程,这在zigbee芯片上生产上可能提高了行业水平,目前已是远超同行,比如Silicon Labs于2019发布的EFR32MG2采用40nm,所以说三星自家有生成技术也是很有优势的,到底是全球最大的半导体公司,还自家有厂(苹果,华为的手机芯片也是由三星生产)。这的样制程除了可以带来成本的下降,同样可以降低功耗,因此产品的综合性能是非常值行期待的。

     

    Exynos i T100的器件规格

     

    此外,三星还考虑到物联网产品的使用条件和产品安全性,将所有需要的功能都封闭在一个芯片之内,同时还集成一个用于数据加密的独立安全子系统(SSS)硬件模块和一个为每个芯片组创建唯一标识的物理不可克隆功能(PUF)。 在工业温度上也采用工业级的要求,芯片可以在-40°C和125°C区间工作。

     

    三星公司称Exynos i T100目前正在提供样品,不过笔者尚未见过。

     

    有关三星Exynos产品的更多信息,请访问http://www.samsung.com/exynos。

     

     

           三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM与NANDFlash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。

     

      三星半导体年营收612亿美元,凭借三星手机在全球攻城略地,三星的半导体部门年营收也首次登顶半导体企业营收排行榜第一名,这是23年前英特尔登顶后,首次有企业在半导体领域超越它。

     

      【转载请注明出处 新一社区 www.newbitstudio.com 】

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