1.建立焊盘。
（1）首先要获得datasheet（或可用pcb matrix ipc-7531标准的可查询封装软件）中元器件的封装信息。
（2）建立.pad文件。打开PCB Editor Utilities中的Pad designer，file----new，建立一个.pad文件并设置好路径（名称最好能含有尺寸信息）。参数（parameters）中，type选择single（表面贴的均属于这种），internal layers选择optional（可以自己来设置的意思），单位若选择毫米，精度就选为最高的4，若选择英制，则选最高的2。
在层（Layer）中，一般要设置的有三个：begin layer（正常的焊盘层），pastemask_top（加焊层）和soldermask_top（阻焊层）。分别选择相应的层，在下面的选项设置：几何尺寸，高宽等。其中，begin layer和pastemask_top的尺寸大小是一样的，直接拷贝下就OK了，而soldermask_top通常要比它们大0.1毫米。
（3）file---check,一般是没问题的。然后存盘就可以了。
2.建立封装。
（1）设置工作区的尺寸。打开PCB Editor，file--new--package symbol，设置好.dra文件路径后（封装名字是给自己看的，就写器件型号就好了）就设置封装等尺寸的大小：点setup----drawing size, 然后type选package, 尺寸（高度和宽带）要比实际元件略大就可以了，Left X和LowerY分别指的是左边框和下边框的绝对坐标（留出与器件保持一定的距离）。一般放置器件的第一个顶点坐标是在原点x 0 0。
（2）设置栅格尺寸。setup----grids，我用的单位是毫米，设置的是0.0254（默认的是2.54），offset设置为0。
（3）放置引脚，加焊盘。layout----pins，connect是指有电气连接属性的原件，把之前做好的焊盘在padstack中加入，order指的是方向，比如right，意思就是向右铺放引脚。在pin #后加上引脚名称。（删焊盘是用edit--delete）
（4）加外框。add---rectangle（矩形框为例），此时要选择右侧的option栏中的package geometry, 还有下面的place_bound_top。输入两对角定点坐标就OK了~
（5）加丝印层（和器件外框基本一致）。add---line，右侧的option栏中的package geometry, 还有下面的silkscreen_top。线宽一般是0.1--0.2mm（4mil到8mil之间）。线形一般是solid。同样，用坐标精确添加。然后可以在第一个管脚处给出一个角标（1脚外再弄个小原点之类的），add---line画一下能看出来就好了。然后可以再设置颜色（丝印层一般是白色）。
（6）加装配层（assembly_top）。先选到assembly_top，然后add--line，可设为0线宽，绕着丝印层画下。也可以加个小点（可以宽一点），标示一下。
（7）加索引编号。Layout----labels-----ref des, 选择在丝印层（一般加在元件外）和装配层（一般加在元件内）。