1. clearance间距一般最小10mil， 高密度布线的话最少也要5mil
2. 从焊座出来的线，要出线至少10mil再变向，不要斜出线，会产生锐角，不美观
3. 主电源线（电流比较大）的过孔用双孔并列方式，防止一个过孔失效电路不能工作
4.电源入口电容采用100uf并104陶瓷的方式 出口电容容量要足够大满足电路要求（大电流时不会把电压瞬间拉低）。关断二极管离电源芯片输出引脚越近越好
5.电源部分电阻电容要核算功率，封装要满足功率要求
6. 多个射频电路，可以将射频交叉布在不同层上，减少干扰
7.要注意引线位置，要满足原理图，不是信号相同就可以任意位置可以引出
8.相同特性的信号线布线时信号特性要一样，走线距离尽量一样长，过孔数相同
9.将一些电源的去耦电容滤波电容可以骑在管脚上放于反面，节省空间也缩短布线距离
10.布线采用经纬布线，上下层布线清晰，也能减少过孔，减小干扰
11.绘制原理图时要严格核算电源芯片额定电流额定功率，使其满足实际负载要求
12.布线时要将直插式元件放于周围，不要放在核心布线区，这样会产生穿插，影响经纬走线。 防止穿插，因为焊接时可能刮破线路的组焊层，这样焊管脚时就可能产生粘连
13.网络芯片下禁止铺铜
14.焊接时晶振严谨摔，因为过度的震荡会影响其性能
15.板子四角最好做成圆角 防止刮伤