PCB仿真中板层厚度的计算方法
如果要对线路板进行PCB仿真的话，请认真计算好各层参数，才能使仿真结果尽可能真实。上次师傅做了一块板子，仿真后发现端口信号线振铃严重，为此加了100欧的匹配电阻，可在实际调试中发现不通过。我与PCB制造商的技术人员联系后，得知PCB板的板层的实际参数与仿真参数计算不同，调整参数后重新仿真，将匹配电阻换为22欧，产品就通过调试了。所以说，做事情要注重细节，不要相信偶然的成功~~~
下面是PCB的板层参数设置的计算方法：
铜箔层厚度：18~40um（推荐参数35~40）
第一层和最后一层介质厚度：0.25mm（最小可设置为0.15mm，推荐参数0.25）
中间各层介质厚度：（板厚-0.25*2）/（N-3）
注：如果板层超过6层，中间3层板厚相等，计算方法见上面公式；顶层和底层厚度需相等，保持对称性。
例： PCB板层为4层，板厚为2.0mm，参数设置如下：
Top 40um
FR4 0.25mm （第一层介质）
Payer2 40um
FR4 （2.0-0.25*2）/（4-3）=1.5mm
Payer3 40mm
FR4 0.25mm （最后一层介质）
Bottom 40um
http://wenku.baidu.com/view/2aa35b365a8102d276a22fcf.html
TOP 0.035MM BOTTOM 0.035MM 中间是1.52 的基材