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  • ESP8266 SDK开发: 准备工作-硬件说明

    原理图

      

    实物图

      

    ESP8266模块可拆卸

      

    DHT11安装方向

      

    硬件说明

      开发板板载说明:

      1.主控芯片: ESP8266_12F

      1.温湿度传感器DHT11   与连接ESP8266        GPIO4引脚

      2.一路继电器                  与连接ESP8266        GPIO5引脚

      3.OLED液晶屏                与连接ESP8266       SDA--GPIO13       SCL--GPIO12

      4.指示灯                         与连接ESP8266        GPIO2

     

      注:实际上所有的8266刷固件皆是

      GPIO0为低电平的时候,复位模块,模块进入刷固件模式!

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  • 原文地址:https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/12150733.html
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