1、Layout 前期准备
1.1、“选项”中配置“设计栅格”和“显示栅格”
1.2、“选项-全局-常规“中配置最小显示宽度
1.3、“显示颜色”里面配置可见性 去掉干扰布线的因素
1.4、布局-添加过孔-设置层叠-设计规则设置-布线（router）
2、Layout 常用参数
2.1、丝印中元件符号 50、5有比较好的显示效果
2.2、MCU 和外部电阻电容间 50mil（两者焊盘间距）比较好
2.3、元件编辑器中，元件丝印线的宽度 4mil 或 5mil 比价美观
2.4、钻孔到其他所有最小要8mil 小于8mil 板厂可能要加钱。
通常一款板子过孔设计不多于2种。常用过孔8/16mil，10/20mil和12/24mil等。
2.5、过孔载流：VIA8/16--0.5A，VIA10/20--0.8A，VIA12/24--1.2A。
2.6、板边到其他所有有12mil （0.3mm）一般设置为20mil。
2.7、电源走线40mil能过1A电流 ，一般设置大于这个数。
2.8、最小线宽4mil（0.1mm），线距要0.1mm（4mil）。
2.9、铺铜间距最好不小于0.2（0.15）mm，一般设置为10mil
PCB Layout 时，我常好奇为什么他们 Layout 大系统板子的就可以用 4mil 走线，而我做 MCU 板子的就只能用 6mil 的走线。现在我才知道其实 4mil 6mil 的走线就载流能力来看都是够的，只不过是对于洗板工艺有要求，6mil 的走线一般的洗板厂都可以做到，但是 4mil 走线对于洗板工艺就有些要求了。
大系统的板子上的元件会有 BGA 的封装，比较精密，本来就对洗板要求高，所以用 4mil 的走线；而 MCU 板子没那么精密，用 6mil 就可以满足要求，用 4mil 走线洗板的时候价格还会比 6mil 贵些，就有点浪费资源了
2.10、对于芯片和连接座等位置不变的器件，可以选择Glued（胶粘）
3、导 Gerber
3.1、无模快捷键@camdocs VX版本有快捷键CAM里的自动定义。会自动生成CAM文件。
走线层（顶层 底层 中间层）2D线和文本不选(因为在走线层的2D线和文本 做出来都是铜皮。文本检查DRC还会报错，2D线还不会报错)，这一层做出来的都是铜皮。
阻焊层(SM 绿油层)一般可以不修改。（高密度板阻焊层（绿油层）焊盘尺寸放大缩小要做修改，默认的是10mil，可修改为最小走
线宽度。不然导线离焊盘进，会露铜。特别是BGA 一定要注意）
助焊层（PM 钢网层）可以不修改。
开窗要在阻焊层和助焊层都画且要画重叠，一般是复制重叠。其中助焊层开钢网上锡，阻焊层这片区域不上绿油。
丝印层 （丝印层里的铜箔 出来是一片字符颜色，参考编号就是元器件位号 边框（元件边框）也选中一下）
数控转钻孔层 （非电镀管脚选中一下）通孔默认就可以了
pt是电镀层 np是不电镀的转孔层
钻孔图（VX版本默认就可以了 老版本改一下位置）
3.2、通孔焊盘在 Solder Mask（阻焊层）中显示，不在 Paste Mask（助焊层）中显示。
3.3、板子开窗可以通过“在 Solder Mask（阻焊层）增加一无网络的铜箔”实现。
4、定义平面分隔(Split Planes)、覆铜/灌铜(Copper Pour)、贴铜/铜箔(Copper) 概念
一般来说贴铜或者铜箔指的是 Copper，灌铜指的是 Copper Pour，但说到覆铜可能指的是 Copper Pour 也可能是统指 Copper、Copper Pour、Plane 三种大面积的覆铜方式。
定义平面分隔(Split Planes)
一般用在电源层或地层的分割中，当设计中有多个地或者多个电源网络的时候，可以用定义平面分割来对平面进行网络分配。
覆铜/灌铜(Copper Pour)
覆铜范围为自行绘制的覆铜边框，并且要为覆铜边框选择网络，覆铜时它将以完全间距的距离避开不同网络的焊盘、过孔等目标，而对于同一网络的目标，采用花孔或者 Flood over 进行连接。
贴铜/铜箔(Copper)
画完 Copper 的外形框之后，对其内部全部铺铜，是实心铜，它不会避让任何的网络和元件等目标。
5、定义平面分隔(Split Planes)操作步骤
其实很简单，跟覆铜操作相比，只需多做一步即可，即“修改层定义为分割/混合平面“，最多两步，“先为不同的网络分配不同的颜色”可以更方便的绘制分割平面。后续的“绘制分割平面”跟“填充平面层两步”跟覆铜操作大同小异。
5.1、先为不同的网络分配不同的颜色
5.2、修改层定义为分割/混合平面，并分配网络
5.3、绘制分割平面
5.4、填充(Flood)平面层
6、PADS Layout 的层类型( Plane Type)
PADS Layout 中层类型有三种：
无平面(No Plane)
CAM 平面(CAM Plane)
混合/分割平面(Split/Mixed)
无平面(No Plane)
一般使用的是平面类型是无平面(No Plane)类型，以正片的形式输出
CAM 平面(CAM Plane)
CAM 平面以负片的形式输出，现在一般不用。
层分割以 2D 线来实现，不用铺铜，通常用于电源层和地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性，因此，分割层需要自己保证无误。
混合/分割平面(Split/Mixed)
以正片的形式输出
PS：一般建议各层都使用无平面即可，因为电源层及地层要用混合/分割平面实现的设计在无平面类型中使用覆铜功能也可以实现，只是相对于混合/分割平面文件可能会大一些。
7、Layout 修改层定义
Layout 中，原始层定义是 4 层板，但实际上两层板就可以搞定，只用了 1、4 层。于是想把层定义从 4 层修改到 2 层，但是如果修改不了怎么办？
没关系，层定义仍用 4 层板，导 Gerber 的时候只导出顶层和底层，洗板备注为两层即可。
来自：https://blog.csdn.net/sinat_27746419/article/details/81063064
8、Layout 的封装编辑器里
行距：
中心到中心是指，焊盘的中心到中心
内边到边缘是指，焊盘的内边沿到另一排焊盘的内边沿
外边到边沿是指，焊盘的外边沿到另一排焊盘的外边沿
调整布局边框参数看出上述变化
管脚宽度一般是管脚间距的一半 外露0.8mm
9、PCB改版后，logic中要选同步ECO至PCB ，才会更新。
10、ROUTER里不要给元器件设置特性
11、ROUTER里设置差分走线（一般网络名带+ - p n为差分线，例如USB的D+ D-）
右键选择差分网络，右键设置为差分走线，在项目浏览器下的网路对象下的差分对设置差分特性。
走线到连接引脚处 shift + Z 转换为单线接引脚。差分线打孔要对称（shift+单击鼠标左键）
12、ROUTER里布线时，快速切换到相应层布线的一种方法
选中该层的元件或走线 按下F3就切换到相应层，在ESC取消布线。
13、缝合孔是没有连线的孔。批量添加的过孔就是缝合孔。
14、批量添加地孔的方法
敷完铜后选铜皮边，右键选择敷铜内过孔阵列。
1、在选项>设计里的在线DRC下的防止错误，不然自动打孔会打在导线上。
2、工具 > 选项 >过孔样式
a.过孔网络同样选择GND;
b.过孔类型选择已创建的过孔类型；
b.在<当缝合形状时>中，选择添加，将以上a、b两布再添加一遍；
d.屏蔽间距一般默认选择<使用设计规则>，过孔间距及样式设置好即可。
3.工具 > 覆铜平面管理器 > 灌铜；
4.空白区域鼠标右击 > 选择形状 > 选中GND平面（在铜皮边缘选中） > 鼠标右击 > 覆铜区域内过孔阵列。
另外PADS手动批量添加过孔方式：
1.右击 > 选择网络> GND > 按”V“更改默认过孔样式
2.右击 > 添加过孔。
15、批量删除过孔
右键下的筛选条件下只选择缝合孔，然后回到PCB框选，选中的过孔删除就可以了
16、统一修改标签
右键下的筛选条件下只选择标签。然后回到PCB框选所有标签，
右键属性里的特性进行统一修改。一般尺寸和线宽50 5 或 60 6
17、圆弧倒角
圆弧倒角要在 选项-> 设计-> 倒角里的角度改为180 才可以
18、敷铜设置
18.1、敷铜栅格一般设置为1mil，敷铜线宽 ≥ 最小走线线宽。（如果敷铜线宽小于走线线宽，那么铜皮可能会出现小于线宽的铜皮，板厂制作会增加成本）
18.2、敷铜优选级设置，0级最高，敷铜里面的优先级最高。例如
18.3、要使用过孔覆盖时，要再画第一个敷铜框时就把过孔覆盖选上，不然的话，之后的每一层都要设置一遍。
18.4、对于一层完整地的板子，敷铜时要观察地的上下连通性和左右连通性，适当的优化板子布线改善地的连通性。
18.5、画敷铜板框时出现字交叉，先修改线宽，把敷铜板框先闭合，闭合后在修改线宽。（一般选用 5mil 栅格设计）
18.6、电源分割
1、电源不能形成环路，不然会有环形电流干扰，有EMC问题
2、电源要走电源数，减少相互干扰
3、外围的地要多大过孔和内层地相连，不然的画也要阻断。避免形成环路
19、热焊盘
厚的板子一般使用热焊盘
20、出现T字型走线时，走线在交叉处画一个三角铜皮
21、虚拟过孔和过孔的区别，只是虚拟过孔可以做管脚对
22、电气网络是在做等长线时元器件两端当做同一个网络
23、最小间隙要大于2，不然干扰大。倒角比率，大概三边等长，看上去像个圆形。绕的弧形线长一般不要超过100mil，会发生天线效应，造成干扰。
24、热焊盘敷铜报错，原因：热焊盘接地有四个引脚，但引脚小于两个的时候就会报错。一般是地PADS的地一般不要拉线，不然敷铜敷不上。或者在 选项->热焊盘->选择给已布线元器件焊盘添加热焊盘打上勾。
25、地会找一个阻值小的线路回流，所以要检查板子上下左右地的环路，然后调整线路，使环路最小，因为地的环路过大会造成某些信号倍频，在地的回路，如果是铜皮，关键位置要多打过孔。所以一般一层不走线，或走短线，来保证地的完整性。
26、电源一般按照，电源树走线。
27、在router里才可以所有走线的线宽。网络->全选->
28、在router里的推挤功能，对于已经布好的线，选择最左边的一条保护，然后设置好线以线之间的宽度，对于要打孔的线要把距离预留够，一般比保护距离多2mil要好一些。（如果间距不够打不了过孔，又推挤过，只能一条一条拉）
29、布局
29.1、要先根据线宽和间距、是否打孔预估好要的布线所占空间，防止后面拉线堵死。
29.2、先把位置固定的元器件放好
29.3、元件与IC的距离 密度 手机 0.5mm PC 0.8-1mm 其他的要大于1mm 到 1.5mm
29.4、选择元器件分散，ctrl+E 抓取过来
30、布线
30.0、画板前先算阻抗
30.1、多层板 走线前 芯片的电源地要先打孔，不然走完线打孔很难，还要修改走线。
30.2、布线先难后易，先拉出线断不连接不打过孔，预估是否能拉完。（不能在调整布局，在预估拉线）不确定的线可以先拉出来占位置。
30.3、PADS打孔不能双击打孔，不然它会自动完成后面的布线。
30.4、IC的引脚间，不要走线。
30.5、布线时避免 U 型走线。
30.6、时钟信号尽量不要打孔。
30.7、晶振走线粗一点，一般10mil，晶振周边要包地。
30.8、考虑最佳的走线方式
30.9、管脚位错位的拉线方法（像倒车）
30.10、 IC或BGA 3个地可以共用2个过孔，2个地一般不要共用一个过孔。
30.11、分配颜色在 layout里
30.12、BGA不要打盘中孔（除非高密度的板 比如手机板），一些元器件焊盘大的可以打，不然会过孔漏锡，导致接触不良。
30.13、IC电容少 要兼顾多个引脚（一般IC一个VCC配一个电容），但为了省成本会少电容。所以在电容布局时要考虑，一个电容兼顾多个引脚。大电容的GND焊盘要打两个过孔。这种电容GND要就近打孔，减少回流路径，减少干扰。
30.14、电源VCC敷铜不要太靠近板边，不然电源辐射大，板边要预留一些敷铜，起屏蔽作用。
30.15、多个电源做分割时，重要的电源先分割。（比如 内核电源1.2V）最小区域距离要在60mil以上。如果内包 包了其他电源，那么这个电源孔要在其它层走线到该电源。
30.16、电阻电容中间0603以下，引脚间尽量不要穿线。
30.17、敷铜过不去可以拉线。
30.18、只有线距大于线宽，（线距大于线宽耦合大，干扰大）
30.19、U型走线 有辐射 （走线尽量不要出现U型）
30.20、走线不要走回头线
30.21、TP 测试点 TP 60 直径为60mil的测试点
31、装配文件
31.1、私印层装配文件设置
底层制作方式一样，只是要注意镜像。颜色只能点击打印之后，再回到层设置里修改。
31.2、坐标文件输出
在工具的基本脚本里设置运行生成。注意单位，有些厂家要mm制（把PCB板改为mm制就可以）。
32、DXF文件输出
导出DXF文件给结构工程师做结构。一般默认就可以。
文件 -》导出-。选择DXF
33、钢网
CAM文件里选择钢网文件运行输出就可以了。对于拼版的文件可以向板厂要最终的grebre文件，导出钢网层就可以了。
34、MARK点
mark一般是40mil（1mm）的原点，加上3倍的禁止区域，再在开窗层放一个重叠以禁止区域的铜皮。
mark点离板边4mm，一般放两个在对角，或三个成三角形 。
mark点里不能有任何东西。
35、bom
bom在logic里出，出完后整理成公司规定的样式。
方法：文件-》报告-》材料清单里设置
新建EXSEL表，粘贴整理
